Metalowe sito AMAOE P70P 0,08 mm, szablon do reballingu BGA środkowej warst

Opis

Metalowe sito AMAOE 0,08 mm – szablon do reballingu BGA środkowej warstwy płyty głównej do Huawei Pura 70 Pro+Profesjonalne metalowe sito AMAOE o grubości 0,08 mm to niezastąpione narzędzie w serwisach specjalizujących się w naprawach zaawansowanych układów BGA. Przeznaczone do precyzyjnego reballingu środkowej warstwy płyty głównej w Huawei Pura 70 Pro+, pozwala na odtworzenie połączeń między warstwami i układami scalonymi, co jest kluczowe przy naprawach tego typu konstrukcji.

Najważniejsze cechy produktu:Dedykowane do Huawei Pura 70 Pro+ – zapewnia pełną kompatybilność i precyzjęGrubość 0,08 mm – idealna do reballingu układów BGA o dużej gęstości połączeńOdporność na wysoką temperaturę – sito wykonane z wysokiej jakości metalu, zapewnia trwałość i wielokrotne użytkowanieStabilne mocowanie – minimalizuje przesuwanie się sita podczas procesu reballingu, co pozwala uniknąć błędówPrzykładowe zastosowanie:Reballing środkowej warstwy płyty głównej w urządzeniach typu “kanapka”, gdzie układy BGA są zamontowane po obu stronach płytyPrecyzyjne pozycjonowanie kulek lutowniczych na układach BGA, umożliwiające ponowny montaż po demontażu lub naprawieOdtwarzanie siatki połączeń pomiędzy warstwami płyty głównej w urządzeniach mobilnychIdealne do napraw po przegrzaniu, uszkodzeniach mechanicznych lub zwarciach