Płyta główna Asrock X870 LIVEMIXER WIFI

Opis

Płyta główna Asrock X870 LIVEMIXER WIFIX870 LiveMixer WiFiSeria LiveMixer została stworzona z myślą o współczesnych twórcach treści i pracy ze streamingiem, gdzie liczy się świetna łączność oraz jednoczesna obsługa wielu urządzeń pomocniczych. Producent podkreśla niezawodną wydajność, która ma ułatwiać bezproblemowe tworzenie treści i sprawniejsze zarządzanie czasem podczas pracy.

Ekskluzywne kondensatory 20K Black 1000uFZastosowano udoskonalone kondensatory 20K Black o żywotności do 20 000 godzin oraz zwiększonej pojemności z 560uF do 1000uF. Większa pojemność magazynowania ładunku poprawia pracę przy dużych obciążeniach, niższe tętnienia ograniczają wahania mocy wyjściowej, a stabilniejszy prąd wyjściowy minimalizuje wahania napięcia. W praktyce ma to wzmacniać wydajność i stabilność systemu, a także jego niezawodność w dłuższym czasie.16+2+1-fazowy układ zasilania i Dr.

MOSPłyta korzysta z 16+2+1-fazowego układu zasilania, w którym niezawodne komponenty mają zapewniać bezproblemowy przesył mocy do procesora. Rozwiązanie jest opisywane jako przygotowane do wysokich osiągów, bardzo dobrych możliwości overclockingu oraz pracy przy niskich temperaturach – z myślą o wymagających użytkownikach. Dr.

MOS to zintegrowane rozwiązanie zasilające zoptymalizowane do synchronizacji napięcia w wielu zastosowaniach; w porównaniu do tradycyjnych MOSFET-ów ma inteligentnie zasilać każdą fazę, co przekłada się na niższe temperatury pracy i wyższe osiągi.

Złącza zasilania Hi-DensityPodkręcanie procesora wymaga większej energii, dlatego zastosowano złącza zasilające ASRock Hi-Density, zaprojektowane do wytrzymywania wyższego natężenia prądu niż tradycyjne złącza CPU i ATX. Ma to poprawiać stabilność pracy systemu oraz zmniejszać ryzyko pożaru przy intensywnym overclockingu.8-warstwowa konstrukcja PCB8-warstwowa płytka PCB zapewnia stabilne ścieżki sygnału i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodną pracę i najwyższą wydajność bez żadnych kompromisów.

Obsługa DDR5 XMP i EXPOWywodząca się z koncepcji projektowania „budowa z myślą o stabilności i niezawodności”, ASRock nie uznaje żadnych kompromisów w zakresie żadnych szczegółów. Te płyty główne są zbudowane z materiałów wysokiej jakości, a entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością overclockingu pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci obsługują technologię Intel® XMP/AMD EXPO™, a podkręcanie będzie niedrogie, satysfakcjonujące i całkowicie bezproblemowe.

PCIe Gen5 Blazing M.2Ta płyta główna gotowa jest na przyjęcie wielu urządzeń M.2, w tym na obsługę dysków PCI Express 5.0 M.2 SSD, gotowych do pracy z dwukrotnie większą prędkością w porównaniu do poprzedniej, 4-tej generacji, dostarczających piorunująco szybki transfer danych.

Beznarzędziowy Design Radiatora M.2Oprócz beznarzędziowej konstrukcji M.2 SSD na płycie głównej, ASRock wznosi się na kolejny poziom, wprowadzając pierwszy w branży mechanizm szybkiego zwalniania radiatora M.2 na płycie głównej. Przyjazna dla użytkownika beznarzędziowa konstrukcja pomaga instalować dyski M.2 SSD bardzo łatwo i prosto.

Inteligentny Projekt ChłodzeniaPierwszą rzeczą, która rzuca się w oczy, jest zoptymalizowany design aluminiowego radiatora. Radiatory mają kluczowe znaczenie dla wydajnego odprowadzania ciepła, zwłaszcza podczas dużych obciążeń, takich jak gry lub zadania produktywne. Płyta główna z radiatorami może skutecznie zarządzać wydajnością cieplną, zapewniając w ten sposób bezproblemową stabilność i trwałość systemu. Dolny radiator M.2 skutecznie odprowadza ciepło z dysku SSD M.2 przez płytkę drukowaną PCB płyty głównej, maksymalizując wydajność przy jednoczesnym zachowaniu stabilności systemu.

Łączność: 25 portów USB i dwa gniazda PCIe x4Konstrukcja wyposażona w 25 portów USB ma maksymalizować łączność i zapewniać bardziej niezawodną oraz stabilną obsługę wielu urządzeń peryferyjnych niż zewnętrzne huby USB. Dodatkowo płyta ma dwa gniazda PCIe x4, kompatybilne z szeroką gamą kart rozszerzeń, co ma zwiększać funkcjonalność i poprawiać łączność zarówno w pracy, jak i rozrywce.

Wi-Fi 7 i operacje Multi-LinkZastosowano Wi-Fi 7 (802.11be), które ma zapewniać wyższą przepustowość danych, mniejsze opóźnienia oraz operacje Multi-Link. Opis wskazuje, że takie funkcje wspierają płynne wrażenia w czasie rzeczywistym i mogą poprawiać naturalność odbioru VR/AR. Wspomniano także o wykorzystaniu technologii Multi-RU oraz „przebijania”, a Wi-Fi 7 ma przyspieszać m.in. streaming wideo 8K, wideokonferencje i granie w chmurze. Operacje Multi-Link (MLO) umożliwiają jednoczesne użycie wielu pasm i kanałów, zwiększając prędkość i przepustowość oraz zmniejszając opóźnienia.

Ulepszone USB4 Typu-CTechnologia USB4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardzi