Obudowa Komputerowa Darkflash Ds900 (biała)
Opis
✅Obudowa komputerowa Darkflash DS900 (biała)✅✅OBUDOWA KOMPUTEROWA DARKFLASH DS900 (BIAŁA)✅Obudowa komputerowa Darkflash DS900 (biała) Darkflash DS900 to nowoczesne rozwiązanie dla wymagających użytkowników, ceniących zarówno estetykę, jak i funkcjonalność. Charakterystyczny, biały design z panoramiczną konstrukcją bez słupka A, wyposażony w podwójne, w pełni przezroczyste ścianki ze szkła, nie tylko prezentuje się efektownie, ale także zapewnia doskonałą widoczność komponentów. Obudowa została stworzona z myślą o zapewnieniu optymalnego chłodzenia, wydajności i wszechstronności, jednocześnie oferując łatwość w modyfikacji i rozbudowie systemów komputerowych. Zestaw nie zawiera wentylatorów.
Wytrzymałość i estetyka Darkflash DS900 wyróżnia się nie tylko swoim wyglądem. Jest to obudowa zbudowana z myślą o wytrzymałości. Mechanizm wspierający i solidna konstrukcja zapewniają stabilność oraz bezpieczeństwo dla wszystkich komponentów komputera, co jest szczególnie ważne przy rozbudowie systemu.
Efektywne chłodzenie Każdy komputer potrzebuje dobrego systemu chłodzenia, a DS900 zapewnia je bez dwóch zdań. Możliwość montażu do 10 wentylatorów 120 mm oraz dużego radiatora 360 mm sprawia, że obudowa jest idealna dla tych, którzy oczekują wysokiej wydajności i niezawodności, zwłaszcza podczas intensywnego użytkowania.
Ochrona i łatwość użytkowania Obudowa jest zaprojektowana tak, aby chronić wnętrze komputera przed kurzem, co jest ważne dla utrzymania czystości i wydajności. Dodatkowo jej przemyślana konstrukcja ułatwia modernizację i rozbudowę komponentów, co jest szczególnie przydatne dla użytkowników, którym zależy na zbudowaniu dokładnie takiego systemu, na jakim im zależy.
Kompatybilność i rozbudowa Darkflash DS900 jest kompatybilna z szeroką gamą płyt głównych, w tym ATX, M-ATX i ITX, co daje użytkownikom swobodę wyboru i elastyczność w konfiguracji swoich systemów. Dodatkowo siedem slotów PCI umożliwia dalszą rozbudowę i dostosowanie obudowy do indywidualnych potrzeb.
ProducentDarkflashModelDS900Typ obudowy Midi TowerPanel bocznySzkło hartowaneStandard płyty głównej ATX, M-ATX, ITXStandard zasilaczaATX w dolnej częściMiejsca na wewnętrzne dyski2.5" SSD x1; 3.5" HDD / 2.5" SSD x1; 3.5" HDDMiejsca na karty rozszerzeń7Max długość zasilacza240 mmMax długość karty graficznej425 mmMax wysokość chłodzenia CPU170 mmMax liczba wentylatorów10Opcje montaży wentylatorówBok: 120 mm x3; Tył: 120 mm x1; Góra: 120 mm x3/140 mm x2; Dół: 120 mm x3Opcje montażu chłodzenia wodnegoGóra: do 360 mm; Bok: do 240mmLiczba zainstalowanych wentylatorówBRAK ZAINSTALOWANYCH WENTYLATORÓWRodzaj wentylatorówDM12F, 6-pin aRGBPrzyciski i regulatoryLED, Power, ResetZłączaUSB 3.0 x1, USB 2.0 x1, USB-C x1, HD audioMateriałSzkło hartowaneKolorBiałyWysokość454 mmSzerokość218 mmGłębokość434 mmWaga8,3 kg✅056093✅✅Ilość w kartonie: 1 szt.
Net weight: 7800Box width: 28,00Box height: 54,50Box length: 49,50Gross weight: 8300HS Code: 8473308000Pobierz instrukcję: https://files.innpro.pl/Darkflash/4710343797920Typ obudowy: Middle TowerStandard płyty głównej: ATX/ M-ATX/ ITXMaksymalna długość karty graficznej: 425 mmMaks. wysokość chłodzenia CPU: 170 mmGPSR Link: https://psr-assets.innpro.pl/gaming/sg_gaming_housings.pdfKod producenta: DarkflashNazwa producenta: DARKFLASH GUANGZHOU CO.,LTDMail producenta: dobby@darkflash.comKraj producenta: CNMiasto producenta: Guangzhou,GuangdongKod pocztowy producenta: HuaduUlica producenta: Tie Shan HeNumer producenta: Electronic BusinessPodnumer producenta: Rm.16,Floor 3Kod osoby odpowiedzialnej: DarkflashNazwa osoby odpowiedzialnej: MJCM SARLMail osoby odpowiedzialnej: xdh.tech@outlook.comKraj osoby odpowiedzialnej: FRMiasto osoby odpowiedzialnej: ParisKod pocztowy osoby odpowiedzialnej: 69001Ulica osoby odpowiedzialnej: avenue des Champs -Elysees BurNumer osoby odpowiedzialnej: 78Kolejna dostawa: 02.07.2025bullet1: Efektywne chłodzenie – zoptymalizowany przepływ powietrza w obudowie midi tower ATX zapewnia niskie temperatury podzespołów.bullet2: Solidna konstrukcja – stalowa rama i akrylowy panel boczny gwarantują trwałość oraz estetyczny wygląd obudowy.bullet3: Kompatybilność – obsługuje płyty główne ATX, Micro-ATX, Mini-ITX oraz chłodzenie wodne do 240 mm.bullet4: Łatwy montaż – przestronna wnęka, uchwyty kablowe i miejsce na dysk