Metalowe sito AMAOE 0,12 mm szablon do reballingu BGA do Qualcomm QRD8650 (

Opis

Metalowe sito AMAOE 0,12 mm – szablon do reballingu BGA układu Qualcomm QRD8650 (Snapdragon 8 Gen 3)Profesjonalne metalowe sito AMAOE o grubości 0,12 mm zostało zaprojektowane z myślą o precyzyjnym reballingu układu BGA Qualcomm QRD8650, znanego także jako Snapdragon 8 Gen 3. To wysokiej klasy narzędzie, wykonane z odpornej na wysokie temperatury stali, jest niezastąpione w serwisach zajmujących się naprawą smartfonów i innych urządzeń mobilnych.

Najważniejsze cechy produktu:Dedykowane dla układu Qualcomm QRD8650 – gwarantuje precyzję i dopasowanie do konfiguracji kulek BGAGrubość 0,12 mm – idealna do pracy z zaawansowanymi, wysokowydajnymi układamiOdporność na wysoką temperaturę – zapewnia trwałość i wielokrotne użytkowanieStabilność i bezpieczeństwo pracy – eliminuje przesuwanie się sita podczas reballinguPrzykładowe urządzenia z układem Snapdragon 8 Gen 3:Samsung Galaxy S24, S24+, S24 UltraXiaomi 14, 14 ProOnePlus 12, 12RiQOO 12, 12 ProRealme GT5 ProASUS ROG Phone 8, 8 ProMotorola Edge 50 UltraVivo X100 Pro PlusHonor Magic 6, Magic 6 ProOppo Find X7, Find X7 Proi wiele innych urządzeń z flagowej półkiPrzykładowe zastosowanie: Precyzyjne pozycjonowanie kulek lutowniczych na układzie BGA QRD8650, umożliwiające jego ponowny montażOdtwarzanie siatki połączeń na płytach głównych urządzeń wyposażonych w Snapdragon 8 Gen 3Naprawy po awariach termicznych i mechanicznych, w tym uszkodzeniach układów scalonychProfesjonalny reballing w serwisach zajmujących się naprawą nowoczesnych smartfonów i urządzeń mobilnych