Chwytak Próżniowy Odciąg Lutowania Elektroniki Smd Bga Baku Bk-939+końcówki

Opis

XNWA0001404BAKU-939 - PODCIŚNIENIOWY CHWYTAK PRÓŻNIOWY DO BGA, SMD (DŁUGOPISOWY)Niezastąpione narzędzie usprawniające montaż oraz demontaż podzespołów BGA, SMD oraz precyzyjnie manipulować delikatnymi komponentami, minimalizując ryzyko uszkodzeń podczas czynności serwisowych.

W skład zestawu wchodzą:1. Chwytak podciśnieniowy2. Końcówki:zakrzywiona o długości2.6cm.3. Trzy silikonowe przyssawki:3mm,7mm,10mm.4. Opakowanie zewnętrzne na chwytak i akcesoriaChwytak podciśnieniowy próżniowyChwytak podciśnieniowy próżniowy jest narzędziem używanym w procesie montażu i demontażu podzespołów BGA na płytach drukowanych. Chwytak ten został zaprojektowany specjalnie do manipulacji z delikatnymi i wrażliwymi podzespołami BGA.

Parametry techniczne:długość: ok. 13cm,szerokość: ok. 1.2cm,długość spustu chwytaka: ok. 2.4cm,szerokość spustu chwytaka: ok. 0.4cm,materiał: tworzywo sztuczne,kolor: złoty,waga: 12.9g.

Końcówka metalowa 1mmNiezbędny element chwytaka, którego zadaniem jest poprzez nałożona silikonową końcówkę chwytanie drobnych elementów BGA i SMD.

Parametry techniczne:model: 16G,wysokość: ok. 2.6cm,średnica otworu: ok. 1mm,średnica otworu montażowego: ok. 3.5mm.

Końcówka silikonowa 3mmKońcówka przeznaczona do chwytania najdrobniejszych elementów elektroniki. maksymalna waga chwytanego podzespołu nie może przekroczyć 3g.

Parametry techniczne:wysokość: ok. 0.5cm,średnica otworu: ok. 1mm,średnica silikonowej nasadki: ok. 3mmKońcówka silikonowa 7mmKońcówka przeznaczona do chwytania najdrobniejszych elementów elektroniki. maksymalna waga chwytanego podzespołu nie może przekroczyć 18g.

Parametry techniczne:wysokość: ok. 0.5cm,średnica otworu: ok. 1mm,średnica silikonowej nasadki: ok. 7mmKońcówka silikonowa 10mmKońcówka przeznaczona do chwytania najdrobniejszych elementów elektroniki. maksymalna waga chwytanego podzespołu nie może przekroczyć 50g.

Parametry techniczne:wysokość: ok. 0.7cm,średnica otworu: ok. 1mm,średnica silikonowej nasadki: ok. 10mmSystem układu próżniowegoKorpus chwytaka zawiera układ próżniowy, który jest sterowany ręcznie. Po aktywacji, próżniowy system chwytaka tworzy podciśnienie, które przyciąga podzespoły BGA i utrzymuje je stabilnie. To umożliwia precyzyjne pozycjonowanie podczas montażu lub demontażu.

Dzięki chwytakowi podciśnieniowemu próżniowemu do podzespołów BGA, operatorzy są w stanie precyzyjnie manipulować tymi delikatnymi komponentami, minimalizując ryzyko uszkodzeń. Jest to niezwykle przydatne narzędzie w branży elektroniki i naprawy płyt drukowanych.

Potrzebujesz inne akcesoria serwisowe bądź lutownicze - sprawdź nasze pozostałe aukcje.