Murexin Biała zaprawa klejąca BTE 71 25kg - Paleta 48 Sztuk
Opis
MUREXIN Biała zaprawa klejąca Trass Elastic BTE 71 25 kg - Paleta 48 sztuk> do klejenia klinkieru i kamienia naturalnego> z dodatkiem trasu> na bazie białego cementu> wysokoelastycznaMineralna, modyfikowana polimerami, biała, trasowa, elastyczna, wiążąca hydraulicznie,cienkowarstwowa zaprawa klejąca na bazie białego cementu.
Do klejenia warstwą do 10 mm.
Zaprawa przeznaczona do klejenia płytek z kamienia naturalnego wrażliwego na przebarwienia,okładzin z klinkieru, glazury, terakoty, gresu, mozaiki.
Do klejenia płytek metodą „płytka na płytkę”.
Do klejenia okładzin na podłożach ogrzewanych oraz na balkonach, tarasach, fasadach, systemachociepleń ścian budynków.
Do przyklejania okładzin na podłożach betonowych, anhydrytowych,na płytach gipsowo-kartonowych oraz gipsowo-włókninowych, tynkach wapienno-cementowychi gipsowych.
Dodatek trasu minimalizuje prawdopodobieństwo pojawienia się białych wykwitówna okładzinach z klinkieru.
Do klejenia okładzin na podłożach ogrzewanych. Do stosowaniana ścianach i podłogach, wewnątrz i na zewnątrz budynków.
Odpowiednie podłoża:Stosować na typowych podkładach podłogowych, takich jak: wysezonowany betonjastrychy cementowe i anhydrytowe, również z wodnym ogrzewaniem podłogowymtynki gipsowe, tynki wapienno-cementowe, płyty gipsowo-kartonowe, bloczki z betonukomórkowego.
Nie stosować na podłożach z drewna, metalu, tworzywa sztucznego, na podłożach cementowych przed zakończeniem procesów skurczowych.
Podłoże musi odpowiadać aktualnie obowiązującym normom i być wykonane zgodnie ze sztukąbudowlaną.
Musi być suche, mocne, nośne, nieprzemarznięte, czyste, pozbawione kurzu i pyłu,niezaolejone, niezatłuszczone, wolne od innych warstw pogarszających przyczepność, starannieoczyszczone oraz zagruntowane.
Podłoża grzewcze powinny być poddane procesowi wygrzewania.
Gruntowanie:Podłoża chłonne :Grunt głębokopenetrujący LF1;Grunt głębokopenetrujący w koncentracie LF 14 lub LF 15 w odpowiednim rozcieńczeniu.
Podłoża niechłonne:Super grunt D4 Rapid lub D4.
ObróbkaZaprawę klejową nanosić w dwóch cyklach roboczych. W pierwszym etapie nanieść cienką warstwę kontaktową, następnie na jeszcze świeżą pierwszą warstwę nanieść równomiernie drugą warstwę kleju za pomocą pacy zębatej nachylonej pod kątem ok. 45-60°.
Płytki układać na świeżej warstwie kleju lekko dociskając.
Ewentualne zabrudzenia płytek resztkami kleju usunąć za pomocą gąbki zwilżonej w czystej wodzie.
Podczas układania okładzin na zewnątrz na tarasach i balkonach, w miejscach o dużych obciążeniach mechanicznych zaleca się stosowanie metody kombinowanej(Buttering-Floating) polegającej na nanoszeniu zaprawy zarówno na podłoże jak i na płytkę.
Przy klejeniu mało znanych okładzin należy przeprowadzić próbę klejenia i przydatności produktu.
Klejoną powierzchnię chronić przed obciążeniami mechanicznymi i termicznymi przez ok. 24 godz.
Nie układać płytek na styk. Temperatura podłoża oraz powietrza nie może być niższa niż +5⁰C.
