Pasta Lutownicza Smd Bga Sn63pb37 Płynna Cyna 60g 183* Smd Bga Bgap

Opis

CHE0000281ORYGINALNA PASTA LUTOWNICZAMECHANIC XGSP80 60gSn63/Pb37 (z zawartością ołowiu)Pasta lutownicza MECHANIC XGSP80 Sn63/Pb37 (z zawartością ołowiu) "płynna cyna", stosowana do lutowania małych i trudno dostępnych elementów SMD oraz wymiany kulek na układach BGA.

Szczególnie polecana i często wykorzystywana do zastosowań GSM. Stosowana jest do sit BGAP dzięki którym uzyskujemy pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układów BGA w zastosowaniach GSM.

Pasta bardzo dobrze się nadaje również do wstępnego pokrywania padów BGA cyną ołowiową.

Po naniesieniu pasty na punkty lutownicze wystarczy ją podgrzać gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie do 183C i zmienia się w cynę. Nie wymaga mycia po lutowaniu/rozpłynięciu.

Pasta zawiera topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika.

Szpatułki do nanoszenia pasty znajdują się na naszych pozostałych ofertach.

Pastę należy przechowywać w temperaturze 5°C - 10°C.

Potrzebujesz inne akcesoria serwisowe i lutownicze - sprawdź nasze pozostałe oferty.